（原标题：和林微纳赴港IPO背后：定增项目两度延期，曾斥资数亿买理财）
9月17日，和林微纳（688661.SH）召开股东会通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等多份议案，继续推进赴港上市进程。
相关议案显示，本次发行H股及上市所得募集资金拟用于研发新技术及新产品、拓展产品应用领域、拓展海外市场等，发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的15%。然而，此前和林微纳不仅宣布将部分定增募集资金购买理财，同时还延期了定增募资投向的研发项目，资金投入放缓。此次赴港上市募集资金必要性似乎要打上问号。
上市次年定增落地，募投项目三年两度延期
和林微纳主要从事微型精密电子零部件及元器件的研发、生产和销售，产品涵盖半导体芯片测试探针、MEMS精微零部件、微型模具及连接器等。受益于人工智能算力芯片、存储芯片等需求增加，2025年上半年和林微纳营业收入同比接近翻倍，归母净利润同比扭亏，业绩提升显著。
2025年上半年，精密结构件、半导体芯片测试探针、精微屏蔽罩分别贡献了和林微纳44.34%、32.73%和15.36%的营业收入。据国金证券研报，和林微纳的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO 等在内的知名消费电子品牌。在半导体测试探针市场，公司进入英伟达、安靠公司、英飞凌、意法半导体等国际龙头企业供应链。
和林微纳于2021年登陆科创板，实际募集资金3.54亿元。上市次年，和林微纳定增落地，实际募资近6.9亿元，投向“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”“基板级测试探针研发量产项目”，以及补充流动资金。
然而，这两个定增募投项目目前为止已两次延期。2024年8月，和林微纳公告，将两个项目的达到预定可使用状态日期由2024年9月延期至2025年9月。彼时，两个项目的投资进度分别为10.38%和8.12%。
延期理由包括，受宏观经济环境的影响，中国消费电子及半导体市场呈现出显著的周期性波动；西方国家进一步提升对中国半导体技术领域的限制与制约，导致公司在原材料与设备获取方面加速转向国产替代方案，以确保供应链的连续性和稳定性，由于转型过程中研发与验证周期的延长，使得整体项目进度相较于原有时间及计划有所滞后等。
9月1日，和林微纳再次公告，将上述两个定增募投项目的预定可使用状态日期分别延长至2027年9月和2025年12月。9月1日公告显示，两个项目的投资进度分别为13.06%和10.8%。相较去年8月披露的10.38%和8.12%来看，进展缓慢。
和林微纳此次对于延期原因的介绍与之前类似。此次公告显示，在半导体市场出现周期性波动的背景下，公司客户端新产品的研发进度出现相应减缓。另外，供应链转向国产化替代方案，导致研发与验证周期的延长。
公告还显示，尚未投入的募集资金将主要用于募投项目的设备和软件购置、研发人员工资、场地装修等，并根据实际实施进度分阶段投入。
连续三年通过闲置募集资金进行现金管理议案
或受募投项目进展不及预期影响，和林微纳曾多次公告将部分通过定增募集的闲置自有资金进行现金管理。如今年4月，和林微纳董事会审议通过议案，使用不超过5亿元的部分闲置募集资金（向特定对象发行股票募集资金）和不超过3亿元（含3亿元）的闲置自有资金进行现金管理。
2024年4月，上述获得董事会审议通过的资金管理额度合计为8.5亿元，2023年4月披露的这一合计额度为10亿元。
在这样的背景下，和林微纳本月宣布的赴港上市消息显得尤为值得关注。据公司披露的相关议案，本次发行H股及上市所得募集资金在扣除发行费用后，拟用于（包括但不限于）：研发新技术及新产品、拓展产品应用领域、拓展海外市场、加速全球化布局、海内外战略性投资和收购、营运资金及其他一般公司用途。
前述提到的两个定增募投项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”“基板级测试探针研发量产项目”看起来与新技术、新产品研发有关。而海外市场的拓展对和林微纳而言也并非新事，公司在2021年年报中就曾提到加大力度开拓海外市场的相关举措。
据和林微纳中报，截至2025年末，公司账面有理财产品3.8亿元。连续三年使用闲置资金购买理财，募投项目连连延期。在这样的背景下，针对继续赴港募资的必要性，财闻向和林微纳发送邮件询问，截至发稿未能得到回复。
当时参与和林微纳2022年定增的机构中，浙江深改产业发展合伙企业（有限合伙）获配141.06万股，曾出现在和林微纳的十大股东名单中。2023年年报显示，参与定增的机构所持有的股票多在2023年3月解禁，浙江深改产业发展合伙企业（有限合伙）也在当年退出了和林微纳十大股东之列。
考虑首发上市和定增，和林微纳已经合计募资超10亿元。与此形成对比的是公司分红的金额。同花顺iFinD数据显示，和林微纳2021年上市以来累计分红7811.68万元，分红率38.31%。
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